성호전자, AI 광패키징(CPO) 모멘텀과 오버행 리스크 동시에 보기

성호전자(043260)는 2025년 9월 저점 1,021원에서 2026년 3월 고점 59,600원까지 약 1년도 안 돼 폭발적으로 오른 코스닥 종목입니다. 다만 고점 이후 조정에 들어가 6월 24일 종가는 31,550원으로, 고점 대비 약 47% 낮은 수준입니다. (6월 30일 종가는 확인되지 않음)

상승의 핵심 동력은 자회사 ADS테크의 CPO(공동광학패키징) 장비 수주 릴레이입니다. CPO는 AI 데이터센터의 반도체 병목을 풀 기술로 거론되며, ADS테크는 브로드컴(4월), 코닝(5월)에 이어 6월 17일 엔비디아 95억원·마벨 5억원 등 총 100억원 규모 장비 수주를 공시했습니다. 여기에 코스닥 액티브 ETF 최대 비중(10.04%) 편입, 에이텀과의 데이터센터용 서버 전원(CRPS) 공동개발 MOU, 반도체 후공정 장비사 인티맥스 지분 100% 인수까지 더해지며 AI 밸류체인 다각화가 진행 중입니다. 경영진의 자사주 매입도 수급 신뢰 신호로 읽혔습니다.

균형 잡힌 시각도 필요합니다. 회사 콜옵션이 없는 18회차 전환사채 500억원과 19회차 BW 300억원은 향후 전환 시 구조적 오버행(물량 부담) 요인입니다. 연속 M&A에 따른 재무 부담, 그리고 고점 대비 큰 폭의 조정으로 단기 수급이 약해진 국면이라는 점도 함께 봐야 합니다. 구조적 성장 스토리와 단기 리스크가 공존하는 종목입니다.

(정보 제공 목적, 투자 권유 아님)